Xiaomi Pad 5 ロゴから進まない原因はバッテリーではない？基板修理でデータ復旧

Xiaomiの人気タブレット、Xiaomi Pad 5をお使いのお客様より、「直前まで快適に使用できていたが、充電残量が13%になったところで突然電源が落ち、以降まともに起動しなくなった」とのご相談をいただきました。

現在は電源を入れようとしてもロゴが表示された後にそのまま電源が落ち、再びロゴが表示されたりを繰り返す「ブートループ（再起動ループ）」の状態に陥っています。

一般的に、特定のバッテリー残量で電源が落ちる症状はバッテリーの劣化を疑いますが、Xiaomi Pad 5によくみられる「再起動ループ」「電源が入らない」症状の場合は、メイン基板のCPUに原因があるケースがほとんどです。

今回もメイン基板の故障に焦点を当てて、まずは簡易的な分解と検証から行なっていきます。

まずは簡易的な検証を行うために、画面を温めて剥がします。

無事に内部にアクセスできたら、新しいバッテリーを接続して、症状に改善が見られるか試します。

残念ながら症状は変わらずロゴループを繰り返すのみでした。 これにより、バッテリーの劣化や不具合ではなく、メイン基板側に原因があることがほぼ確定しました。

基板を取り出し検査します。
テスターや安定化電源を用いて回路のショートや異常電流の有無を詳細に検査しましたが、数値上の異常は見受けられませんでした。

一見すると正常に見えるにも関わらず起動しないこの状態は、回路パーツの破損ではなく、CPUとメイン基板を繋いでいる「はんだボール」に微細な亀裂（クラック）が生じている可能性が高くなります。

ちなみにXiaomi Pad 5は、安価ながらゲーミング性能の高いCPU、「Snapdragon 860」を搭載していますが、長期間の使用による発熱や物理的な負荷により、CPUのはんだ接合部にクラック（亀裂）が生じやすい傾向にあるように感じます。
今回の「突然電源が落ちた」「ロゴから進まない」という症状は、まさにこのCPUはんだクラックの典型的な挙動です。

それではCPUを取り外し、リボールと再実装をしていきます。

Xiaomi Pad 5はCPUチップの上にRAM（メモリ）チップが重なっている「PoP（Package on Package）」、通称「二階建て構造」が採用されています。
この構造の場合、CPUだけでなくRAMチップも取り外しと再実装をする必要があります。

まずは、CPU周辺を覆っているシールドや放熱シートを一部取り除き、作業しやすい空間を確保します。

チップの周囲は「アンダーフィル」と呼ばれる樹脂で固められているため、ヒートガンで適度な熱を加えながら、専用の工具を用いて除去していきます。
樹脂を除去した後は、温度を管理したヒートガンで熱風を当ててはんだを溶かし、チップを一枚ずつ手早く取り外します。

取り外した「CPUチップ」と「RAMチップ」、そして「メイン基板」のそれぞれには、古いはんだやアンダーフィルが残ったままなので、クリーニングし、完全に平らな状態にします。

次に、専用のステンシルを使用し、はんだペーストを塗布して熱を加え、各チップの裏面に新しいはんだボールを作成します。（リボール作業）

リボールが完了したらチップをメイン基板に再実装します。

まずは下層のCPUを基板に乗せて、熱を加えて接合します。
次にRAMチップも重ねて同様の作業を行ったら基板の補修は完了です。

補修の完了した基板を本体に戻して電源を入れます。

無事に起動しました！再起動ループも解消され、動作も安定しています。
アプリも表示されたことから、お客様の大切なデータも消えずに残っているようです。
早速、完了のご連絡を行い無事ご返却となりました。

実はXiaomi Pad 5に搭載されている「Snapdragon 860」というCPUは、以前ゲーミングスマホとして一世を風靡したROG Phone 2などに搭載されていた「Snapdragon 855+」の改良版にあたります。

このROG Phone 2も同様に「突然死」や「再起動ループ」といった起動不良が非常に多い機種でした。
その原因の多くが今回と同じくCPUのはんだクラックであったことから、構造的あるいは熱設計的にも、この世代のチップは長期間の熱ストレスに対してはんだ接合部に負荷がかかりやすい特性を持っている可能性があります。

当店には、同様の症状でお困りのお客様から多数のお問い合わせをいただいており、CPUのリボールおよび再実装によって復旧した実績が複数ございます。
他店で修理不可と判断された場合でも、まずはお気軽にご相談ください。